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　　提升约2倍散热性能！东芝推出新型SCiB锂离子电池模块 适用于频繁高倍率充放电使用场景——通过增强散热性能，实现持续高功率输入输出与电池寿命的双重保障——株式会社东芝（以下称东芝）将于2025年4月中旬起，陆续在全球各地发售一款新型SCiB

　　村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

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　　工采网代理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可提供较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25C适当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或者一个双极步进电机，或者螺线管或者其它感性负载

　　RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块

　　工采网代理的国产低功耗蓝牙模块 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的蓝牙5.0模块。模块除了集成负责应用逻辑的高性能ARM Cortex M4F处理器与一个专用于负责射频核

　　同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l村田

　　研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

　　导读： 随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

　　前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

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