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　　厦门士兰集宏8寸碳化硅功率芯片制造生产线项目的建成投产，标志着海沧在打造特色工艺半导体芯片产业链的道路上迈出了坚实的一步。

　　它不仅将进一步提升核心技术能力和规模化生产水平，增强市场竞争力，更将为厦门集成电路产业的集聚发展、转型升级注入新的强劲动能，对完善区域产业生态、提升产业能级具有重要意义。

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　　这不仅是我们企业发展战略中的一个重要里程碑，更是我们积极融入厦门市、海沧区高质量发展大局，与特区建设同频共振的生动实践。

　　自2024年7月1日破土动工以来，我们便得到了厦门市和海沧区两级党委、政府的高度重视与大力支持。

　　从前期审批到施工建设，从配套保障到政策扶持，相关部门主动靠前服务，精准破解难题，为我们营造了一流的营商环境，确保了项目高效、顺利推进，创造了士兰微电子和半导体行业建厂的新速度！

　　海沧区优越的产业基础、完善的配套设施和贴心的政务服务，为我们企业扎根发展注入了强大的信心。

　　士兰微电子方面表示、投产后，项目可以较好地满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、Ai服务器电源、大型白电智能功率模块等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

　　据悉，项目全面达产后，预计年产值超120亿元，助力厦门打造第三代半导体产业集群，并为中国在全球功率半导体竞争中抢占高地。

　　碳化硅(SiC)被誉为功率半导体皇冠上的明珠，因其优异的材料特性，可以满足功率电子技术对高温高功率、高压、高频及抗辐射等恶劣工作条件的新要求，是半导体材料领域最有前景的材料之一。SiC被称为“新工业时代的关键材料”，帮助发、输、变、配、用等整个电力系统环节实现双碳目标。

　　在全球“双碳”政策的催生之下，新能源汽车、充电桩、光伏、风电等众多领域已在大力引入SiC功率半导体技术，以进一步降低系统能耗。SiC功率半导体备受瞩目，并且开始进入发展的黄金期。

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　　随着新能源汽车销量和渗透率逐年升高，车规级功率半导体在整车中的价值比例也在不断提升，SiC功率半导体的需求也会越来越大，2023年全球SiC车型销量已呈现明显增长。8英寸晶圆将对SiC器件成本带来大幅影响，6吋向8吋过渡是产业发展的必然，可以从源头上大幅度降低芯片的制造成本，加速碳化硅对硅基功率半导体的替代。